9月4日，2023中国国际智能产业博览会（以下简称“2023智博会”）在重庆国际博览中心开幕。重庆工商大学作为区域合作展区的高校代表，展出多项最新的科技成果，涉及智能网联汽车、智能感知、智慧大健康、智能制造等多个领域。

市委教育工委书记、市教委主任刘宴兵带队莅临学校展区参观指导，校长温涛接待了刘宴兵主任一行，并详细介绍了学校在静脉识别、废油资源化、智能网联汽车领域的科技进展情况。市委教育工委委员、市教委副主任蒋云芳陪同参观。

2023智博会以“智汇八方，博采众长”为主题，聚焦“智能网联新能源汽车”和数字中国等年度主旨，围绕智能网联新能源汽车、智能装备及智能制造、新一代信息技术、智慧城市4大专业板块。围绕智博会主题，学校“智能网联汽车实验与测试平台”、“工业废油全组分安全处置与高值化利用技术”、“三维指静脉识别技术”、“多场融合一体化原位测试系统”、“阵列超声层析成像无损检测系统”、“可编程控制器多功能实验箱”、“医疗理赔系统”、“酔玖立舒”等9项成果亮相智博会。

学校将继续聚焦“四个面向”，深入推进有组织科研，发挥学校在废油资源化、人工智能、金融科技、智能制造等领域的特色与优势，加强“商工融合”，着力突破“卡脖子”关键核心技术，形成科技创新的增长点，为重庆市打造“33618”现代制造业集群体系贡献“工商”力量。